半導(dǎo)體芯片制造工填空題每日一練(2020.04.12)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題在半導(dǎo)體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

2.填空題釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

3.填空題金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

4.填空題硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。

5.填空題化學(xué)清洗中是利用硝酸的強(qiáng)（）和強(qiáng)（）將吸附在硅片表面的雜質(zhì)除去。