X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。