多項選擇題陶瓷熔封雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)簡單，其三個基本零部件為（）。
A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線
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1.單項選擇題載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
2.單項選擇題以下封裝方式中，具有工業(yè)自動化程度高、工藝簡單、容易實現(xiàn)量產(chǎn)的封裝形式為（）。
A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝
3.單項選擇題金屬封裝所使用的的材料除了可達到良好的密封性之外，還可提供良好的熱傳導(dǎo)及（）。
A.抗腐蝕
B.保護
C.電屏蔽
D.支撐
4.單項選擇題陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備，漿料成分包含了無機材料和（）。
A.玻璃粉末
B.有機材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
5.單項選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于（）。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
最新試題
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
題型：單項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項選擇題
光刻工藝的特點包括（）。
題型：多項選擇題
摻雜后退火時間一般在（）。
題型：單項選擇題
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：單項選擇題
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
題型：多項選擇題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項選擇題