單項(xiàng)選擇題硅光芯片的可靠性測(cè)試包括（）。

A.高溫測(cè)試
B.低溫測(cè)試
C.濕度測(cè)試
D.以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光通信中的優(yōu)勢(shì)是（）。

A.傳輸距離短
B.帶寬小
C.能耗高
D.傳輸速率高

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能提升主要依賴于（）。

A.工藝改進(jìn)
B.外觀變化
C.材料更換
D.價(jià)格調(diào)整

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)重點(diǎn)在于（）。

A.提高產(chǎn)量
B.降低價(jià)格
C.提升性能
D.增加重量

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展對(duì)（）產(chǎn)業(yè)影響較大。

A.紡織
B.鋼鐵
C.半導(dǎo)體
D.食品

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的市場(chǎng)前景（）。

A.暗淡
B.廣闊
C.狹窄
D.不確定