A.多層焊接質(zhì)量
B.封底焊接質(zhì)量
C.上根部的焊縫
D.以上各點(diǎn)
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A.僅與截面兩側(cè)聲阻抗有關(guān)
B.僅與截面兩側(cè)聲速有關(guān)
C.僅與折射角有關(guān)
D.以上都不對(duì)
A.計(jì)算法
B.插入法
C.組圖解析法
D.以上各點(diǎn)
A.一發(fā)一收兩個(gè)對(duì)稱(chēng)探頭的穿透法
B.單探頭反射法
C.串列式探頭
D.以上均是
A.兩者聲程差很小
B.反射波可能在熒光屏，相同或相近位置出現(xiàn)
C.缺陷或根部反射有時(shí)當(dāng)量相差不大
D.以上各點(diǎn)
A.對(duì)缺陷定量、定性、定級(jí)
B.判定缺陷，對(duì)其定位、當(dāng)量、測(cè)長(zhǎng)、按標(biāo)準(zhǔn)確定是否合格
C.對(duì)缺陷定位、定性、測(cè)高
D.以上各點(diǎn)
最新試題
簡(jiǎn)述影響疲勞強(qiáng)度的因素及提高疲勞強(qiáng)度的措施
手工電弧焊焊接長(zhǎng)直焊縫時(shí)，若采用直通焊，焊縫的后焊部分比先焊部分的橫向收縮（）
裝配工序的三個(gè)基本條件是對(duì)焊件進(jìn)行定位、（）、測(cè)量。
重復(fù)應(yīng)力所引起的裂紋起始和緩慢擴(kuò)張而產(chǎn)生結(jié)構(gòu)部件的損傷現(xiàn)象稱(chēng)為（）。
簡(jiǎn)述焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝過(guò)程。
在焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的裝配與焊接過(guò)程中起陪喝及輔助作用的工夾具、機(jī)械裝置或設(shè)備的總稱(chēng)為（）
在焊縫的返修中，焊縫同一部位返修次數(shù)不得超過(guò)（）。
焊接工裝按適用的范圍分類(lèi)時(shí)，（）一般不需要調(diào)整即能適用于多種焊件的裝配或焊接。
按照安全規(guī)則，焊工必須經(jīng)過(guò)安全技術(shù)培訓(xùn)并經(jīng)過(guò)考試合格后才允許上崗獨(dú)立操作。
將基本元件按照產(chǎn)品樣圖的要求進(jìn)行組裝的工序稱(chēng)為 （）。