A.量砂較容易嵌入路表紋理中
B.量砂比規(guī)范要求的細(xì)
C.檢測出的構(gòu)造深度小于實際值
D.攤鋪的圓直徑比標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下小
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A.干燥
B.使用
C.高溫
D.潮濕
A.檢測點(diǎn)在路面寬度方向隨機(jī)選擇
B.測尺與路面前進(jìn)方向垂直放置，檢測最大間隙
C.測尺順車輛前進(jìn)方向，放置于車輛輪跡帶上，檢測最大間隙
D.每200m檢測一處，每處連續(xù)測10尺
A.4
B.5
C.8
D.10
A.正式施工時，石灰不符合要求
B.正式施工時，石灰土的無側(cè)限抗壓強(qiáng)度比標(biāo)準(zhǔn)試驗時低
C.正式施工石灰質(zhì)量滿足施工要求，對質(zhì)量沒有任何影響
D.正式施工石灰質(zhì)量滿足施工要求，無側(cè)限抗壓強(qiáng)度有所提高
A.1.46
B.1.44
C.1.42
D.1.40
最新試題
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）