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在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下,氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。
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在較高溫度下,固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無關(guān)。
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晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時比較接近。
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