單項(xiàng)選擇題HPM機(jī)柜背面安裝（）現(xiàn)場(chǎng)接線電路板。

A、I/OLink；
B、HPMM；
C、FTA；
D、IOP。


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1.單項(xiàng)選擇題模擬量輸入處理器模件HLAI主要由信號(hào)處理和（）兩部分構(gòu)成

A、隔離器；
B、A/D轉(zhuǎn)換器；
C、D/A轉(zhuǎn)換器；
D、前置放大器。

2.單項(xiàng)選擇題SOE的分辨率為（）。

A、1s；
B、10ms；
C、1ms；
D、100ms。

4.單項(xiàng)選擇題對(duì)于PID調(diào)節(jié)器（）。

A.I的作用是減小動(dòng)態(tài)偏差、D的作用是消除靜態(tài)偏差；
B.I的作用是消除靜態(tài)偏差、D的作用是消除動(dòng)態(tài)偏差；
C.I的作用是消除動(dòng)態(tài)偏差、D的作用是減小靜態(tài)偏差；
D.I的作用是消除靜態(tài)偏差、D的作用是減小動(dòng)態(tài)偏差。

5.單項(xiàng)選擇題電纜與測(cè)量管路成排作上下層敷設(shè)時(shí)，其間距不宜小于（）。

A、150mm；
B、200mm；
C、250mm；
D、300mm。