A.積分、小于 B.比例、大于 C.微分、等于 D.比例積分、接近
A.按制造廠規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行預(yù)熱,檢查初始位置應(yīng)正常; B.以微處理器為核心部件的儀表首先運(yùn)行檢查程序,對(duì)基本功能(參數(shù)設(shè)置、各種操作、顯示功能等)進(jìn)行檢查,或啟動(dòng)儀表內(nèi)部硬件自檢程序進(jìn)行自檢,無異常后再進(jìn)行其它性能測(cè)試; C.根據(jù)調(diào)節(jié)器輸入信號(hào)類型,輸入相應(yīng)模擬量信號(hào),進(jìn)行調(diào)校前校驗(yàn),校驗(yàn)點(diǎn)應(yīng)包括下限、常用點(diǎn)、上限在內(nèi)不少于5點(diǎn);當(dāng)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)至量程的下限和上限時(shí),分別記錄輸出氣源壓力的最小值和最大值。 D.調(diào)校前校驗(yàn)的基本誤差若不滿足要求,則輸入下限值進(jìn)行零點(diǎn)的調(diào)整,輸入上限值進(jìn)行量程的調(diào)整,反復(fù)數(shù)次直到二者均滿足要求;
A.2、10、5、10 B.4、5、10、5 C.3、5、5、10 D.3、10、10、10