A、降低催化劑操作溫度 B、提高系統(tǒng)操作壓力 C、催化劑重新進(jìn)行還原 D、停車更換催化劑
A、高循環(huán)氣量 B、循環(huán)氣高H/C C、低循環(huán)氣量 D、循環(huán)氣低H/C
A、切除合成氣 B、系統(tǒng)卸壓 C、降低催化劑床層溫度 D、氮?dú)庵脫Q系統(tǒng)