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問答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述真空煅燒清洗法清洗組件的工作過程?
答案:
①升溫至300℃左右并保溫一定時(shí)間,使聚合物熔化并清除熔化物料;
②升溫至350℃左右,使聚合物分解;
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真空煅燒法清洗去除的是()。
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B.密封墊殘片
C.MoS
2
D.熔體聚合物
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單項(xiàng)選擇題
真空煅燒清洗組件頭套時(shí),需要使用的溶劑為()。
A.TEG
B.堿液
C.酸液
D.水
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