A.DD-路徑圖
B.控制流圖
C.MM-路徑圖
D.模塊調(diào)用圖
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.提高程序的執(zhí)行速度可以提高程序的效率
B.降低程序占用的存儲(chǔ)空間可以提高程序的效率
C.源程序的效率與詳細(xì)設(shè)計(jì)階段確定的算法的效率無(wú)關(guān)
D.好的程序設(shè)計(jì)可以提高效率
A.需求分析
B.概要設(shè)計(jì)
C.詳細(xì)設(shè)計(jì)
D.單元測(cè)試完成
A.驅(qū)動(dòng)模塊
B.樁模塊
C.主控模塊
D.真實(shí)的被調(diào)用模塊
如下圖所示的N-S圖，至少需要（）個(gè)測(cè)試用例完成邏輯覆蓋。
A.12
B.48
C.27
D.18
A.出錯(cuò)處理
B.全局?jǐn)?shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
C.獨(dú)立路徑
D.模塊接口
最新試題
測(cè)試中有風(fēng)險(xiǎn)存在：基于所使用的測(cè)試工具、測(cè)試方法、用例的局限性，某些情況下軟件缺陷不會(huì)被發(fā)現(xiàn)；所以我們應(yīng)當(dāng)正確使用測(cè)試用例，保障滿(mǎn)足一定的覆蓋率。
在logical coverage法中覆蓋范圍比較小的是（）。
H模型沒(méi)能體現(xiàn)“及早的和不斷的進(jìn)行軟件測(cè)試”原則。
白盒測(cè)試作為一種基本測(cè)試方法，應(yīng)用廣泛，但（）不屬于該類(lèi)方法。
強(qiáng)調(diào)對(duì)評(píng)審對(duì)象要從頭到尾檢查一遍，容易發(fā)現(xiàn)表面問(wèn)題。說(shuō)的是以下哪一種評(píng)審方法？（）
單元測(cè)試一般由專(zhuān)門(mén)的測(cè)試人員和開(kāi)發(fā)人員一起進(jìn)行。
等價(jià)類(lèi)劃分法使用步驟描述錯(cuò)誤的是（）
敏捷開(kāi)發(fā)模型不適用于大型開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。
模擬負(fù)載測(cè)試需要通過(guò)一些參數(shù)的設(shè)定來(lái)實(shí)現(xiàn)，常見(jiàn)參數(shù)包括“并發(fā)用戶(hù)數(shù)、思考時(shí)間、價(jià)值循環(huán)次數(shù)或持續(xù)時(shí)間、請(qǐng)求的數(shù)據(jù)量和加載的方式”。
軟件缺陷的優(yōu)先級(jí)從P1-P4級(jí)，下面對(duì)其描述錯(cuò)誤的是（）