晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時比較接近。

什么材料更容易發(fā)生脆性斷裂？（）

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

關(guān)于材料磁化過程的說法正確的是（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

關(guān)于不同因素對蠕變的影響，錯誤的是（）。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

設(shè)有無限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。

如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導(dǎo)率為0.0400J/（s·cm·℃），試計算這種材料的熱導(dǎo)率大約是多少？（）