德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。

什么材料更容易發(fā)生脆性斷裂？（）

晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

設(shè)有無(wú)限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

反型尖晶石結(jié)構(gòu)ZnO·2MnO·8Fe2O4的單位體積飽和磁矩為（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開(kāi)關(guān)元件、邏輯元件等等。

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。

合金材料的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)是（）。

下列選項(xiàng)中不屬于超導(dǎo)體性質(zhì)的選項(xiàng)是（）。