同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

氧化鋁晶體，硬質(zhì)橡膠，硼硅酸鹽玻璃三者彈性模量的大小關(guān)系為（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開(kāi)關(guān)元件、邏輯元件等等。

關(guān)于剪應(yīng)力與粘度的關(guān)系，正確的說(shuō)法是（）。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

由彈性理論臨界強(qiáng)度公式，下面各選項(xiàng)中不是提高材料強(qiáng)度的思路的是（）。

在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長(zhǎng)裂紋出現(xiàn)的幾率。

關(guān)于應(yīng)變?nèi)渥兒蛻?yīng)力弛豫，以下說(shuō)法正確的是（）。

通過(guò)測(cè)量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。