矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時(shí)其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。

合金材料的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)是（）。

單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導(dǎo)率從大到小的順序依次為（）。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。

下列選項(xiàng)中不屬于超導(dǎo)體性質(zhì)的選項(xiàng)是（）。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。

關(guān)于材料磁化過程的說法正確的是（）。