矩磁材料常用作記憶元件、開關元件、邏輯元件等等。

在單晶體、多晶體、多孔燒結體、纖維和粉末五種材料中，哪幾種常用作隔熱保溫材料？（）

在不改變材料結構的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導率升高。

在材料表面制造大量細小裂紋可以降低表面長裂紋出現(xiàn)的幾率。

一般情況下，當合金形成固溶體時其導電性（），并遵循50%原則。

氧化鋁晶體，硬質橡膠，硼硅酸鹽玻璃三者彈性模量的大小關系為（）。

同種物質的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導率低。

無限大板A、B受拉力，已知板A含貫穿裂紋長度為2a=40.8mm，板B含邊緣穿透裂紋長度為2a=37mm，外加應力均為250MPa，材料的斷裂韌度KC=63.25MPam2，則板A、B是否會發(fā)生斷裂？（）

德拜理論認為低溫時，C與（）成正比。

材料表面制造大量細小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴展，從而使材料的強度增加。