問(wèn)答題空位對(duì)材料行為的主要影響是什么?
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1.問(wèn)答題純Cu的空位形成能為1.5aJ/atom,(1aJ=10-18J),將純Cu加熱至850℃后激冷至室溫(20℃),若高溫下得空位全部保留,試求過(guò)飽和空位濃度與室溫平衡空位濃度的比值
2.問(wèn)答題聚合物的分子結(jié)構(gòu)對(duì)主鏈的柔順性有什么影響?
4.問(wèn)答題加聚反應(yīng)和縮聚反應(yīng)有何不同?
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