A.施加電壓脈沖的長度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓電晶體的厚度
D.上述三種都不對(duì)
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A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
A.波長=聲速×頻率
B.波長=2（頻率×速度）
C.波長=速度÷頻帶
D.波長=頻率÷速度
A.楊氏模量
B.彈性模量
C.a和b都對(duì)
D.折射率
A.材料的彈性介質(zhì)
B.材料的泊松比
C.材料的楊氏模量
D.材料的彈性極限
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。