A.掃描電路有關(guān)
B.頻帶寬度有關(guān)
C.脈沖振鈴時(shí)間有關(guān)
D.放大倍數(shù)有關(guān)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.鍛件
B.棒坯
C.鑄錠
D.薄板
A.密度
B.彈性
C.a和b都是
D.聲阻抗
A.施加電壓脈沖的長(zhǎng)度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓電晶體的厚度
D.上述三種都不對(duì)
A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
最新試題
儀器水平線性影響（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
單探頭法容易檢出（）。