A.應(yīng)盡可能減小
B.使二次界面波在底面回波之前
C.使二次界面波在底面回波之后
D.應(yīng)盡可能的大
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A.減小
B.增大
C.不變
D.可增大或減小
A.與直徑4mm 的平底孔的面積相同
B.大于直徑4mm平底孔的面積
C.稍小于直徑4mm平底孔的面積
D.約為直徑4mm平底孔的面積
A.方波圖形
B.掃描線
C.標(biāo)志圖形
D.上述三種都不對(duì)
A.較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B.較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C.較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D.較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
A.衰減
B.折射
C.波束擴(kuò)散
D.飽和
最新試題
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。