A.導(dǎo)致熒光屏圖像中失去底面回波
B.難以對(duì)平行于入射面的缺陷進(jìn)行定位
C.通常表示在金屬中存在疏松狀態(tài)
D.減小試驗(yàn)的穿透力
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A.10mm
B.4密碼
C.1個(gè)波長(zhǎng)
D.4倍波長(zhǎng)
A.波形轉(zhuǎn)換
B.壓電效應(yīng)
C.折射
D.阻抗匹配
A.聲束擴(kuò)散
B.材質(zhì)衰減
C.儀器阻塞效應(yīng)
D.折射
A.雜亂
B.平行于晶粒流向
C.垂直線(xiàn)與晶粒流向之間
D.與晶粒流向成45º角
A.確定缺陷深度
B.評(píng)定表面缺陷
C.作為評(píng)定長(zhǎng)條形缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.作評(píng)定點(diǎn)狀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
儀器水平線(xiàn)性影響()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
單探頭法容易檢出()。