A.1/8s
B.4μs
C.4ms
D.0.25×10-4s
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A.圓柱曲面
B.球面曲面
C.凸面形
D.凹面形
A.sinθ=直徑平方/4倍波長
B.sinθ×直徑=頻率×波長
C.sinθ=頻率×波長
D.sinθ=1.22波長/直徑
A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
A.在任何情況下都是正確的
B.僅適用于縱波探傷
C.僅適用于橫波探傷
D.某些情況下不適用,例如對IIW試塊的R100曲面就是如此
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.上述三種都有
最新試題
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進行靈敏度校準(zhǔn)。
()是影響缺陷定量的因素。
實際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
用折射角β的斜探頭進行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。