A.衰減
B.折射
C.聲束擴(kuò)散
D.飽和
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A.sinØ=1/2直徑x波長(zhǎng)
B.sinØ=直徑x頻率x波長(zhǎng)
C.sinØ=頻率x波長(zhǎng)
D.sinØ=1.22波長(zhǎng)/直徑
A.密度
B.彈性
C.A和B
D.聲阻抗
A.與速度和頻率成直接正比
B.于速度成直接正比但與頻率成直接反比
C.與速度成直接反比但與頻率成直接正比
D.等于速度與頻率乘積
A.25mm
B.250mm
C.500mm
D.1m
A.反射
B.折射
C.波形轉(zhuǎn)換
D.以上都是
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
儀器水平線性影響()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。