單項(xiàng)選擇題

超聲波探傷時(shí)，為消除晶片表面和被探工件表面之間空氣的間隙而涂敷的物質(zhì)被稱(chēng)為（）

A.耦合劑
B.膠黏劑
C.固化劑

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單項(xiàng)選擇題

缺陷的實(shí)際尺寸一般（）采用當(dāng)量法確定的缺陷尺寸

A.大于
B.等于
C.小于

單項(xiàng)選擇題

在一定檢測(cè)靈敏度下，缺陷回波幅度高低取決于（）

A.缺陷尺寸
B.缺陷方位
C.缺陷類(lèi)型
D.以上都可以