A.缺陷檢出能力
B.材料衰減
C.指向性
D.分辨率
E.近場(chǎng)長(zhǎng)度
F.以上都是
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A.近場(chǎng)效應(yīng)影響
B.儀器的阻塞時(shí)間影響
C.探頭的始波占寬影響
D.以上都是
A.等于大于5MHz的工作頻率
B.透聲性好粘度大的耦合劑
C.晶片尺寸小的探頭
D.以上全部
A.前者優(yōu)于后者
B.后者優(yōu)于前者
C.前者與后者相同
D.兩者沒(méi)有規(guī)律
A.底波降低或消失
B.較高的雜波水平
C.超聲波的穿透率降低
D.以上都是
A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測(cè)面
E.材質(zhì)衰減
F.以上都是
最新試題
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。