A.檢驗(yàn)焊縫及熱影響區(qū)缺陷
B.確定缺陷位置,尺寸和缺陷評(píng)定的一般方法
C.探傷結(jié)果的分級(jí)方法
D.以上都是
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A.較低的頻率
B.較高的頻率
C.<1.5MHz
D.>5MHz
A.焊縫
B.熱影響區(qū)
C.焊縫及熱影響區(qū)
D.焊縫及焊縫兩側(cè)各20mm內(nèi)
A.在焊后立即進(jìn)行
B.焊后冷卻到室溫進(jìn)行
C.焊后24小時(shí)以后進(jìn)行
D.焊后任何時(shí)間進(jìn)行
A.工件的淬硬傾向大
B.氫致裂紋
C.力的作用
D.以上都是
A.熱裂紋
B.冷隔
C.折迭
D.以上B和C
E.以上都不是
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。