A.一次反射
B.直射
C.二次波
D.以上都不是
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A.母材寬度的30%
B.母材厚度的30%
C.母材的寬度1/2
D.母材厚度1/2
A.焊縫余高要磨平
B.焊縫兩側(cè)探頭掃查要經(jīng)過(guò)的母材上要做直探頭檢查
C.母材≥100mm,窄間隙焊縫母材厚度≥40mm時(shí),一般要增加串行式掃查
D.以上都是
A.單面單側(cè)
B.單面雙側(cè)
C.雙面單側(cè)
D.雙面雙側(cè)
A.Ø2
B.Ø3
C.Ø4
D.Ø1x6
A.RB-1
B.RB-1、RB-2、RB-3試塊
C.CSK-ⅡA 、CSK-ⅢA試塊
D.以上都是
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
儀器水平線性影響()。
單探頭法容易檢出()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。