A.探測(cè)面必須無銹蝕、氧化皮。
B.探測(cè)面無焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。
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A.分割式探頭
B.提高探傷靈敏度
C.增大晶片直徑
D.多加耦合機(jī)油
A.探傷時(shí)，在無缺陷部位必須保證底波出現(xiàn)，并達(dá)到一定高度
B.無底波出現(xiàn)，但缺陷波也末見到，則可斷定鋼板合格
C.底波衰減嚴(yán)重，雖無缺陷波，也不能當(dāng)成成品
D.只有缺陷波而無底波，說明缺陷面積大于聲束截面
A.必須保證可以順利進(jìn)行探測(cè)
B.清除銹斑和污物
C.表面應(yīng)達(dá)到軋制工藝所達(dá)到的平整度
D.上述條件都應(yīng)具備
A.缺陷越大，AVG曲線越適用
B.越接近探頭的區(qū)域，AVG曲線越準(zhǔn)確
C.從AVG曲線上確定的缺陷當(dāng)量與實(shí)際缺陷完全一致
D.在AVG曲線上，由于探頭附近的種種干擾，限制了這一距離內(nèi)的缺陷回波的辯認(rèn)或評(píng)定， 因而存在最小可測(cè)距離的限制
A.缺陷自身的形狀與人工缺陷不同
B.缺陷的方向有隨機(jī)性
C.缺陷的表面狀態(tài)及組成介質(zhì)與人工缺陷不同
D.上述原因全有
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
單探頭法容易檢出（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。