A.水平定位法
B.垂直定位法
C.聲程定位法
D.以上三種都是
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圖中，探頭D在進(jìn)行（）
A.測(cè)定聲速
B.靈敏度測(cè)定
C.分辨力測(cè)定
D.距離校驗(yàn)
圖中，探頭C在進(jìn)行（）
A.距離測(cè)定
B.折射角測(cè)定
C.分辨力測(cè)定
D.靈敏度校驗(yàn)
圖中，探頭B在進(jìn)行（）
A.分辨力測(cè)定
B.聲速測(cè)定
C.距離測(cè)定
D.靈敏度測(cè)定
圖中探頭A在進(jìn)行（）
A.驗(yàn)證試塊的圓度
B.靈敏度調(diào)節(jié)
C.分辨力測(cè)定
D.探頭入射點(diǎn)測(cè)定
A.放在
B.不放在
C.將表面波探頭放大鋼板上
D.將蘭姆波探頭放在
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
儀器水平線性影響（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。