A.光能
B.機(jī)械能
C.X—射線
D.電磁波
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A.不必再用其他手段檢驗(yàn)
B.再用目視檢查就可放行
C.再經(jīng)渦流檢驗(yàn)就通過
D.必須按技術(shù)要求進(jìn)行其他方法的檢驗(yàn)
A.必須按質(zhì)保程序進(jìn)行
B.可以不納入質(zhì)量保證系統(tǒng)
C.檢驗(yàn)靈敏度越高越好
D.設(shè)備是合格品就行
A.探傷儀
B.探頭
C.記錄儀
D.上述三種部件
A.傳動(dòng)裝置標(biāo)定
B.標(biāo)準(zhǔn)試樣板的標(biāo)定
C.探測(cè)系統(tǒng)綜合標(biāo)定
D.上述三種
A.板材平底孔
B.用其他試塊代替
C.模擬不結(jié)合層的標(biāo)準(zhǔn)缺陷
D.與成品元件比較
最新試題
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
（）是影響缺陷定量的因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。