一種同時冷卻多個芯片模塊的方法如附圖所示。已知冷凝管內(nèi)徑d=10mm,外徑d0=11mm,水平放置,進(jìn)水溫度為15℃,出水溫度為45℃,芯片所產(chǎn)生的熱量均通過尺寸為100mmX100mm的沸騰換熱表面〔拋光的銅表面)散失掉,其散熱率為105w/m2。冷卻劑溫度ts=57℃,λi=0.0535W/(m2·K),Cpi=1100J/(kg·K),r=84400J/kg,ρi=1619kg/m3,ρv=13.5kg/m3,γ=8.2×10-3N/m,ηi=440kg×10-6/(m·s),Cwi=0.013。s=1.7,Pri=9。管內(nèi)冷卻水的流動與換熱已進(jìn)入充分發(fā)展階段。試確定:平均的冷凝管壁面溫度;平均的沸騰表面溫度;所需冷卻水管的長度。冷凝管壁很?。畬?dǎo)熱熱阻可以不計。
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