之所以叫做快速成形是因為它所涉及的制作工藝方法加工效率極高的緣故。

疊層實體制造（LOM）無需制作輔助支撐。

光掩膜法成形原理上與光化學加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費比光固化成形更低。

疊層實體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

在下列電參數(shù)中，增大時電火花線切割的切割速度也隨之增加的有（）。

在電火花加工時，采用煤油之類的碳氫化合物作工作介質(zhì)時，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點和氣化點很高，可對電極起到保護和補償作用。這屬于（）。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國（）學院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過噴頭噴射出（）對粉體材料逐點粘合形成零件截面，進而由面及體。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

在電火花線切割時，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時伺服進給控制系統(tǒng)屬于（）。