光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

下列不是電火花線(xiàn)切割加工過(guò)程的高溫沒(méi)有熔斷細(xì)的電極絲的主要原因的是（）。

快速成形制造還是需要模具來(lái)完成。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會(huì)凝結(jié)固化。

新型雙噴頭FDM裝置中，一個(gè)噴頭用于沉積（），另一個(gè)噴頭沉積（）。

在電火花線(xiàn)切割時(shí)，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時(shí)伺服進(jìn)給控制系統(tǒng)屬于（）。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）可以直接燒結(jié)金屬材料制作金屬材質(zhì)原模。

光掩膜法中一次固化是一個(gè)截面，而光固化成形是逐點(diǎn)成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

高速走絲和低速走絲剖面形狀有所不同，低速走絲是中凸的，而高速走絲則是中凹的。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。