填空題化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是將游離磨料的()作用和氧化劑的()作用有機(jī)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)超精磨無損傷表面加工,因而也是一種復(fù)合加工方法。

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