光掩膜法中光敏樹脂的浪費比光固化成形更低。

所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）一般包括（）缸和（）缸，工作過程中，兩個缸的運動方向相反。

熔絲堆積成形（FDM）的原材料在成形過程中沒有化學(xué)變化。

光掩膜法中一次固化是一個截面，而光固化成形是逐點成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細(xì)的電極絲的主要原因的是（）。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）需要布置輔助支撐。