立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

在下列電參數(shù)中，增大時電火花線切割的切割速度也隨之增加的有（）。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）一般包括（）缸和（）缸，工作過程中，兩個缸的運動方向相反。

對于易燃燒粉體，選擇性激光燒結(jié)時在制件缸里需要通入阻燃氣體，一般采用（）氣。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

在電火花加工時，采用煤油之類的碳氫化合物作工作介質(zhì)時，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點和氣化點很高，可對電極起到保護和補償作用。這屬于（）。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）可以直接燒結(jié)金屬材料制作金屬材質(zhì)原模。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細的電極絲的主要原因的是（）。