A、有利于發(fā)現(xiàn)缺陷 B、不利于對缺陷定位 C、可提高探傷靈敏度 D、有利于對缺陷定位
A、晶片的厚度 B、晶片材料的聲速 C、晶片材料的聲阻抗 D、晶片材料的密度
A、在水中會溶解 B、發(fā)射聲波效率低 C、機械和電氣性能不穩(wěn)定 D、易老化
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