問答題

【簡答題】探頭晶片尺寸增加,對探傷有哪些有利因素?

答案:

探頭晶片尺寸增加,半擴(kuò)散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對探傷有利。

題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】使用通用數(shù)字探傷儀為什么要進(jìn)行聲速的標(biāo)定?

答案:

聲速對缺陷的定位影響非常大,特別是一般斜探頭的標(biāo)定均是在試塊上進(jìn)行,當(dāng)工件和試塊的聲速不同時,就會使探頭的K值發(fā)生變化。

問答題

【簡答題】使用單探頭對焊縫探傷時如何進(jìn)行掃查?

答案:

單探頭掃查時,除平行于鋼軌縱向掃查外,也可偏斜某個角度進(jìn)行掃查,并可適當(dāng)左右擺動探頭,以利于發(fā)現(xiàn)傷損。

微信掃碼免費(fèi)搜題