探傷中如遇焊補(bǔ)層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

探頭移動(dòng)過程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱為擺動(dòng)掃查。

在探傷中選用較高的頻率，將會(huì)使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對(duì)缺陷的定位精度。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。

鋼軌探傷車要求嚴(yán)格執(zhí)行（）的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)定，合理設(shè)置檢測(cè)參數(shù)，動(dòng)態(tài)保持良好耦合，確保取得可靠的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。