通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時(shí)，如果重復(fù)頻率過高，儀器可能會(huì)產(chǎn)生（）

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足，形成軌頭表面剝離，一般剝離層深度為（）左右。

用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè)，應(yīng)選擇K值為（）的探頭合適。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。