為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進行調(diào)查。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷掃查過程中，探頭的方向應根據(jù)（）進行布局和掃查。

耦合劑應選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

探傷工技師對設備調(diào)整中的（）的相關知識應了解。

采用兩個斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）