金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

在橫波探傷中，探頭K值對探傷（）有較大的影響。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對缺陷的定位精度。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個面，甚至只有一個可探測面。

探傷中采用軌頭側(cè)面校對法，它主要適用于（）的校對。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。

探傷中遇鋼軌焊補(bǔ)時，執(zhí)機(jī)人員必須“站停看波”在保持水量充足的情況下，探傷靈敏度應(yīng)提高（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。