探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

采用兩個(gè)斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

探傷工技師對(duì)設(shè)備調(diào)整中的（）的相關(guān)知識(shí)應(yīng)了解。

核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱(chēng)為擺動(dòng)掃查。

探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋，探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑，應(yīng)有探頭寬度（）的重疊。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。