在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對缺陷的定位精度。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

在橫波探傷中，探頭K值對探傷（）有較大的影響。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

垂直法局部掃查即探頭在整個面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時，如果重復(fù)頻率過高，儀器可能會產(chǎn)生（）

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）