探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱為擺動(dòng)掃查。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

探傷中遇鋼軌焊補(bǔ)時(shí)，執(zhí)機(jī)人員必須“站?？床ā痹诒３炙砍渥愕那闆r下，探傷靈敏度應(yīng)提高（）。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

探傷掃查過(guò)程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。