A、盲區(qū)小
B、信噪比低
C、靈敏度高
D、精度低
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A、信噪比高
B、信噪比低
C、精度高
D、精度低
A、報(bào)警電路
B、控制電路
C、發(fā)射電路
D、電源電路
A、方波
B、鋸齒波
C、正弦波
D、三角波
A、較大
B、較小
C、不變
D、較窄
A、直流電壓
B、超聲脈沖
C、交流電壓
D、重復(fù)脈沖
最新試題
鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足,形成軌頭表面剝離,一般剝離層深度為()左右。
焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是()。
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來(lái)確定()。
探傷中采用軌頭側(cè)面校對(duì)法,它主要適用于()的校對(duì)。
為了提高探傷結(jié)果的可靠性,探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的()和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤(rùn)性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
探頭移動(dòng)過(guò)程中同時(shí)作()轉(zhuǎn)動(dòng),稱(chēng)為擺動(dòng)掃查。
在探傷中選用較高的頻率,將會(huì)使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對(duì)缺陷的定位精度。
探傷中探頭晶片尺寸增加,相應(yīng)的()對(duì)探傷有利。