A、JB/T10062—1999
B、JB/T10061—1999
C、TB/T1632.1—2005
D、TB/T2340—2000
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A、≤1%
B、≤2%
C、≤3%
D、≤4%
A、≤10mm
B、≤12mm
C、≤13mm
D、≤14mm
A、≤2%
B、≤3%
C、≤4%
D、≤5%
A、主視圖
B、俯視圖
C、左視圖
D、右視圖
A、4Vp—p
B、80Vp—p
C、8Vp—p
D、0.8Vp—p
最新試題
剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì),用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí),需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加()。
在橫波探傷中,探頭K值對(duì)探傷()有較大的影響。
使用雙探頭掃查時(shí),如盲目改變掃查方向,將會(huì)導(dǎo)致()。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤(rùn)性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定,并事先劃出的線上移動(dòng),相鄰掃查線的間距往往()探頭直徑。
金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
采用兩個(gè)斜探頭(一收一發(fā))交叉()的掃查方式叫做交叉掃查。
探傷中遇鋼軌焊補(bǔ)時(shí),執(zhí)機(jī)人員必須“站停看波”在保持水量充足的情況下,探傷靈敏度應(yīng)提高()。
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來(lái)確定()。