探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

探傷掃查過程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋，探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑，應(yīng)有探頭寬度（）的重疊。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測(cè)面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個(gè)面，甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。

鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足，形成軌頭表面剝離，一般剝離層深度為（）左右。

鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意（）。