問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】晶界移動(dòng)通遇到夾雜物時(shí)會(huì)出現(xiàn)哪幾種情況？從實(shí)現(xiàn)致密化目的考慮，晶界應(yīng)如何移動(dòng)？怎樣控制？

答案：晶粒正常長(zhǎng)大時(shí)，如果晶界受到第二相雜質(zhì)的阻礙，其移動(dòng)可能出現(xiàn)三種情況。
（1）晶界能量較小，晶界移動(dòng)被雜質(zhì)或氣...

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】材料的許多性能如強(qiáng)度、光學(xué)性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均勻，工藝上應(yīng)如何控制燒結(jié)過(guò)程以達(dá)到此目的？

答案：

（1）晶粒的大小取決于起始晶粒的大小，燒結(jié)溫度和燒結(jié)時(shí)間。
（2）防止二次再結(jié)晶引起的晶粒異常長(zhǎng)大。

問(wèn)答題

【計(jì)算題】在1500℃Al₂O₃正常晶粒生長(zhǎng)期間，觀察到晶體在1h內(nèi)從0.5μm直徑長(zhǎng)大到10μm。如已知晶界擴(kuò)散活化能為335kJ/mol，試預(yù)測(cè)在1700℃下保溫時(shí)間為4h后，晶粒尺寸是多少？你估計(jì)加入0.5％MgO雜質(zhì)對(duì)Al₂O₃晶粒生長(zhǎng)速度會(huì)有什么影響？在與上面相同條件下燒結(jié)，會(huì)有什么結(jié)果，為什么？

答案：